Платы с маской своими руками


Изготовление самодельных печатных плат с маской

Китайский Новый год. Китайские бренды.

Нанесение паяльной маски в картинках

Board index » Вопросы конструирования » Печатные платы и комплектация. Схемы металлоискателей MD4U Сборка, настройка, обсуждение, теория и практика построения металлоискателей. Posted: Sat Nov 08, pm. Хочу описать методику изготовление паяльной маски.

Путь от схемы до устройства. Часть 6: паяльная маска и шелкография
Изготовление печатных плат при помощи паяльной маски FSR8000
Нанесение паяльной маски
Изготовление печатных плат своими руками в домашних условиях
Схемы металлоискателей MD4U
cnc-club.ru
УФ паяльная маска MECHANIC
UV-маска для печатных плат, зеленая, LY-UVH900

Сообщение Vlad » Вс июн 07, am. Сообщение Курдль » Вс июн 07, pm. Сообщение Vlad » Вс июн 07, pm. Сообщение Serg » Вс июн 07, pm. Сообщение xvovanx » Вс июн 07, pm.

Нанесение паяльной маски - статья
Изготовление печатных плат при помощи паяльной маски FSR
Восстановление маски • VLab
Как выбрать правильную толщину и тип паяльной маски для печатной платы | Altium Designer
Путь от схемы до устройства. Часть 6: паяльная маска и шелкография • EnableDevice
Как сделать алюминиевые печатные платы| ЮМС
GGEasy (фрезеровка печатных плат на ЧПУ) - Страница 57 - center-haval.ru
UV-маска для печатных плат, зеленая, LY-UVH
Гибкая печатная плата своими руками / Хабр
УФ паяльная маска MECHANIC | AliExpress
Изготовление печатных плат своими руками в домашних условиях
Паяльная маска в домашних условиях - View topic • Схемы металлоискателей MD4U •
РадиоКот :: Нанесение паяльной маски
Нанесение паяльной маски в картинках / Технологии / Сообщество center-haval.ru
паяльная маска своими руками | Дзен

Паяльная маска ПМ является для готовой печатной платы со сформированным рисунком защитным слоем в последующих процессах нанесения финишных покрытий и групповой пайки. Поскольку основа печатной платы состоит из стекловолокна и эпоксидной смолы, плата не обладает достаточной теплостойкостью при температурах проведения процессов HAL и пайки при поверхностном монтаже, и без паяльной маски при длительном и высокотемпературном воздействии может происходить поверхностное разрушение материала диэлектрика. При проектировании и нанесении паяльной маски нужно обеспечить изоляцию групп контактных площадок например, под выводы микросхем от других проводящих элементов печатной платы — переходных отверстий, контактных площадок, проводников. Такая изоляция позволяет снизить время и трудоемкость процесса пайки.

Похожие статьи